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ic china 2024 文章 最新资讯

电源管理IC涨价潮将至

  • 2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC（PMIC）也未能幸免，成为本轮涨价潮的新焦点。涨价潮蔓延至电源管理芯片目前德州仪器（TI）、MPS、联发科旗下立锜等国际大厂已明确计划在6—7月上调电源管理IC报价，国内茂达、硅力等厂商也正与客户协商调价事宜，涨价潮已正式蔓延至这一核心半导体细分领域。· 全球模拟芯片巨头德州仪
  • 关键字： 电源管理   IC  

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

  • 由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备，并助力客户规模化应用台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系，涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能
  • 关键字： imec   IC-Link   台积电   开放创新平台   OIP  

资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升

  • 资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨） 超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制 程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封 装良率。 资腾于2026年3月25日至27日参加SEMICON China国际半导体展，并在上海新国际博览中心N3馆 3187号展台展 示多项先进制程解决方
  • 关键字： 资腾   EMICON China   CMP超洁净刷轮   先进制程   良率提升  

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

  • 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
  • 关键字： 爱发科   SEMICON China  

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

  • 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
  • 关键字： SEMICON China   ASMPT   引线键合  

引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯

  • 1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分‌。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
  • 关键字： VPU   VPU IP   安谋科技Arm China   安谋  

SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

  • 2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
  • 关键字： ASMPT   奥芯明   SEMICON China   晶圆激光切割  

ERS electronic将出席SEMICON China 2026

  • 上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
  • 关键字： ERS electronic   SEMICON China 2026  

永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026

  • 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
  • 关键字： 永光化学   Everlight Chemical   安光微电子   ANDA   SEMICON China 2026  

线缆内置控制与保护装置（IC‑CPD）的电动汽车供电设备（EVSE）软硬件设计指南

  • 随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看，这一数字是合理的：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）。IEA 预测，2030 年全球年销量将达到4070 万辆，2035 年达到5650 万辆。气候变化与人口密集区空气污染是推动高效、零
  • 关键字： 线缆内置控制   保护装置   IC‑CPD   电动汽车   供电设备   EVSE  

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

  • 英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I 系列器件在引脚上与现有的光耦仿真器和光耦合器兼容。对于《eeNews Europe》的读者——尤其是从事工业与能源系统设计的工程师而言，这一产品意义重大：它提供了一条无需彻底重新设计控制板即可快速升级至更高效率SiC方案的路径。同时，这也凸显了当前栅极驱动器性能正不断演
  • 关键字： 英飞凌   IC   SiC  

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

  • 摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的，文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述。CP波形与所呈现的调试信息，共同印证了指南的合理性，有助于更深入理解电动汽车充电过程，从
  • 关键字： IC-CPD   线缆内置控制   电动汽车供电设备   ADI  

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

  • 近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
  • 关键字： 算力巨头   EDA   晶圆厂   3D IC  

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

  • 近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元，增长约66%。该基金成立于2020年5月，总部位于上海浦东新区，是一家国家支持的私募股权工具，股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺，阶段II将投资整个
  • 关键字： 集成电路   半导体   IC  

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

  • 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
  • 关键字： 半导体产业   嵌入式系统   IEEE Wintechon 2025   3D IC 集成  

提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

  • 推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步，这是一种更智能技术的良性循环，使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题，推动了近年来缺乏的热议。从大局来看，人工智能正在各地创造巨大的机会。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会，一个是 AI 工厂
  • 关键字： 提高效率   IC   AI   IC制造  

重磅升级，不止于快！米尔ZYNQ 7010/7020全面适配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修实战痛点，前瞻布局CRA法案！

  • （引言）在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域，米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台，凭借其硬核特性，已成为众多企业信赖的首选方案。我们深知，卓越的硬件平台需要匹配敏捷、高效且安全的软件工具链。为应对开发者对先进工具与日俱增的需求，并前瞻性地响应全球日益严格的网络安全法规，我们对经典的ZYNQ 7010/7020产品进行一次里程碑式的软件生态升级！我们不仅完成了对 Vivado 2024.2 与 PetaLinux 2024.2 
  • 关键字： 米尔科技   ZYNQ   Vivado 2024.2   PetaLinux   工业网关   FPGA   CRA法案   网络安全  

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

  • 2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。高峰论坛：聚焦产业前沿，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏，汇聚全球行业领军人物，共话半导体产业发展趋势与全
  • 关键字： IC China  

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

  • 近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Arm China CEO陈锋先生受邀出席签约仪式。香港特区政府重点企业签约仪式签约仪式现场，陈锋先生代表公司，在香港特区政府财政司司长陈茂波及政府官员的共同见证下，正式签署合作协议，公司将助力香港特区半导体产业与AI生态建设。香港特区政府财政司司长陈茂波（左）与安谋科技Arm China C
  • 关键字： 安谋科技   Arm China  

3D-IC将如何改变芯片设计

  • 专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。本讨论的第 1 部分在这里，第 2&
  • 关键字： 3D-IC   芯片设计  

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

  • 9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进。论坛现场会上，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，北京市经济和信息化局总工程师李辉，北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南，RI
  • 关键字： RISC-V   IC World  

精于微 智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老朋友”，创新传感器解决方案的提供者——盛思锐（Sensirion）以“精于微·智于芯”为主题精彩亮相本届展会，多维度呈现其在传感器微型化、集成化与智能化领域的前沿突破性成果，深刻诠释了“感知十年，联接无限”的展会愿景。盛思锐现场展台在万物互联向万物智联演进的浪潮中，传感器的“微型化”已成为
  • 关键字： 盛思锐   微型化传感器   SENSOR CHINA  

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。STAR-MC3处理器概览STAR-MC3五大技术亮点1.更强的AI能
  • 关键字： 安谋科技   Arm China   CPU IP   嵌入式芯片  

定义中国传感产业的全球坐标，书写智能感知的未来

  • 2025年上半年，中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器，正成为技术变革与产业跃迁的关键。其技术矩阵已实现多维突破，多个关键领域国产化率也大幅提升，本土头部企业也开始跻身全球供应链前列，构建起从基础元件到系统集成的全链条竞争力。亮眼成绩源于十年积淀。传感器产业在2025年将实现稳健跃迁，而与行业同行的SENSOR CHINA，作为全亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的传感
  • 关键字： 传感产业   智能感知   SENSOR CHINA  

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

  • 汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC），这是一种创新的半导体设计方法，有可能重塑汽车市场。通过垂直堆叠多个芯片，3D-IC 提供卓越的性能、带宽和能源效率，同时克服车辆系统的关键空间和热限制。然而，尽管 3D-IC 具有潜力，但其设计和实施仍面临重大挑战。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用
  • 关键字： 汽车应用   3D-IC   人工智能   EDA工具  

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展会是国际性的汽车测试展览会，全面展示汽车测试、开发和验证技术的各个方面，其每年在上海举行，并在底特律和斯图加特举办姊妹展会。尼得科精密检测科技首次参与该行业盛会，将带来包括电机测试台架、电机特性测试模拟器、半导体功率模块检测设备在内的一系列新能源汽车相关检测解决方案。届时我们还将在现场进行模拟器的操作演示，
  • 关键字： 尼得科精密检测   Testing Expo China—Automotive  

什么是IEEE 1801-2024统一功率格式4.0标准？

  • IEEE 统一功率格式 （UPF） 4.0 是一种标准规范语言，用于定义低功耗 ASIC 的低功耗架构。它旨在简化整个设计、验证和实现过程的集成，重点关注节能电子系统设计的功耗意图。UPF 使用工具命令语言 （TCL） 构建，是对 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述语言的补充。它使设计人员能够指定基本的电源意图元素，如电源域、电源状态、电源转换以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作为一种标准化语言和框架，UPF 支持整个 EDA 工具流程中各种设计工具的可移植性和一致
  • 关键字： IEEE 1801-2024   统一功率格式   4.0  

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

  • 从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
  • 关键字： EDA   3D IC   数字孪生  

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

  • ●   全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程●   Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
  • 关键字： 西门子EDA   3D IC  

森海塞尔亮相北京InfoComm China 2025，开启“连接与协作全球路演”中国区首站

  • 全球领先的音频解决方案提供商森海塞尔，将于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其适用于企业和教育领域用户的全系列商务通讯产品，包括TCC 2和TCC M天花阵列麦克风、TC Bars智能音视频一体机、EW-DX无线数字麦克风系统等产品，并结合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等软件，展示其在音视频系统管理和空间规划方面的强大能力。此次展会不仅是森海塞尔展示其卓越音频技术的舞台，更是其2025 “连接与协作全球路演”中国区的首站。森
  • 关键字： 森海塞尔   InfoComm China  

ic china 2024介绍

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